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PCB技术
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  • 绕线密度的提高当然代表了细线技术的提升必要性,同时也代表了曝光技术对位能力必须要提升。因为阵列类的构装产品使用率提高,不但线路与焊垫争地,多数的绿漆也为了要覆盖在铜垫边缘增加组装的信赖度而产生曝光...
  • PCB印刷线路板表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜进行其他处理。1.热风整平(喷锡)热风整平又...
  • 印刷电路板(PCB)是电子产品的躯体,最终产品的性能、寿命和可靠性依赖于其所构成的电气系统。如果设计得当,具有高质量电路的产品将具有较低的现场故障率和现场退货率。因此,产品的生产成本将更低,利润更高。...
  • PCB板的设计中,随着频率的迅速提高,将出现与低频PCB板设计所不同的诸多干扰,并且,随着频率的提高和PCB板的小型化和低成本化之间的矛盾日益突出,这些干扰越来越多也越来越复杂。在实际的研究中,我们归纳起...
  • 为了经济方面的因素,多数的多层线路板制作程序会使用胶片型底片。胶片所呈现的问题是,平整度、透光性、保护膜、吸水性、尺寸安定性、涨缩系数等可能的制程影响。相对于胶片的这些问题,使用玻璃底片就可以避开...
  • 线路板制作孔的原因当然是为了传送电讯及电能,因此达成顺畅连通就成为必要的程序。以往一般印刷线路板的连通方式,都是以电镀的方式为主体,利用电镀铜来形成线路层间的通路。但是由于成本、组装、设计方便...
  • 在印刷线路板生产中有四种特殊的电镀方法,是指排式电镀设备、通孔电镀、卷轮连动式选择镀、刷镀,本文为大家详细介绍这四种特殊方法。1.指排式电镀设备在电镀中常常需要将稀有金属镀在板边连接器、板边...
  • 1.什么PCB背钻?背钻其实就是控深钻比较特殊的一种,在多层板的制作中,例如12层板的制作,我们需要将第1层连到第9层,通常我们钻出通孔(一次钻),然后陈铜。这样第1层直接连到第12层,实际我们只需要第1...
  • PCB的叠层设计不是层的简单堆叠,其中地层的安排是关键,它与信号的安排和走向有密切的关系。多层板的设计和普通的PCB相比,除了添加了必要的信号走线层之外,最重要的就是安排了独立的电源和地层(铺铜层)。在...
  • 印刷电路板将金属层建立在独立的线路层上,因此层间的从向连接是不可或缺的。为了要达到层间连接的目的,必须使用错孔的方法形成通路并在孔壁上作出可靠的导体,才能完成电力或讯号的连结。自从通孔电镀被提出后...
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